TSMC готовит масштабный запуск производства 2-нм микросхем уже в 2025 году
Тайваньский гигант полупроводниковой индустрии TSMC выходит на новый технологический уровень: уже в четвёртом квартале 2025 года компания планирует запустить массовое производство микросхем по 2-нм техпроцессу. Первые линии по выпуску таких изделий разместятся сразу на четырёх фабриках в Баошане, Синьчу и Гаосюне – ключевых промышленных центрах Тайваня. Среди первых клиентов TSMC — ведущие игроки рынка: Apple, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom и Intel.
Особо выделяется роль Apple, которая, по данным отраслевых источников, займет почти половину мощности первых 2-нм мощностей. За ней следует Qualcomm, что говорит о высоком спросе со стороны производителей мобильных процессоров.
Почему 2 нанометра — важный шаг вперёд?
Индустрия уже прозревает: 2-нм техпроцесс может оказаться более выгодным, чем нынешние 3-нм чипы. Причина — более оптимальное соотношение цена/производительность и ожидаемый рост спроса. TSMC поставила перед собой амбициозную цель — добиться выпуска 100 тысяч пластин в месяц к 2026 году, что обеспечит массовую доступность электроники на передовом техпроцессе.
Основные сферы применения будут сосредоточены в мобильном сегменте. Apple, например, разрабатывает сразу четыре разные микросхемы на этом узле, что говорит о масштабном внедрении в iPhone и другие устройства. Qualcomm и MediaTek готовят на 2-нм базе свои флагманские SoC для смартфонов, а AMD привнесёт инновации в серверные процессоры — шестое поколение EPYC под кодовым названием «Venice» станет первым High-Performance Computing (HPC) чипом, выпущенным по 2-нм техпроцессу.
Технические новшества: как TSMC улучшила 2-нм технологию
На прошедшей в 2024 году конференции IEDM компания раскрыла детали своего N2 процесса — так называется их 2-нм технология. В сравнении с 3-нм техпроцессом новый узел снижает энергопотребление на 24–35% при одинаковом напряжении или, альтернативно, обеспечивает прирост производительности до 15%. Это достигается благодаря увеличению плотности транзисторов на 15% — в основе лежит новая архитектура транзисторов gate-all-around (GAA).
Дополнительный вклад в эффективность даёт технология NanoFlex DTCO, которая улучшает макроархитектуру чипов, обеспечивая лучший баланс между производительностью и энергопотреблением. По словам генерального директора TSMC C.C. Wei, заказчики уже активно переходят на новый узел, что предвещает стабильный рост компании как минимум на ближайшие пять лет.
Что это значит для российского рынка и пользователей?
Для российской аудитории выход 2-нм чипов TSMC означает грядущее обновление в мобильных устройствах и высокой производительности вычислений. Несмотря на сложности с прямой поставкой последних процессоров, ведущие производители смартфонов и серверных решений, которые работают с TSMC, рано или поздно внедрят эти технологии в продукты, доступные и у нас.
Перевод цены сложно назвать актуальным сейчас, так как 2-нм микросхемы будут использоваться преимущественно в премиальном сегменте и серверном оборудовании. Однако можно ожидать, что спустя пару лет топовые смартфоны и ноутбуки с этими процессорами появятся у крупных реселлеров в России в ценовом диапазоне, эквивалентном нескольким десяткам тысяч рублей.
Экспертное мнение
«Переход на 2-нм техпроцесс — значительный технологический рубеж, — отмечает аналитик рынка полупроводников из Москвы Иван Кузнецов. — В сравнении с 3 нанометрами мы видим не просто улучшение параметров, а качественный прыжок, который откроет новые горизонты в энергоэффективности и производительности. Это особенно важно для мобильных устройств, где каждый милливатт на счету, а также для серверов, требующих максимальной вычислительной мощности».
Таким образом, TSMC устанавливает планку на ближайшие годы, и российский рынок техники не за горами обзаведётся устройствами следующего поколения, построенными на передовых 2-нм технологиях.
