TSMC достигла прорыва: первый 2-нм пласт на фабрике в Тайване
Тайваньский чипмейкер TSMC сделал важнейший шаг на пути к производству будущего — компания успешно выгравировала первый кремниевый пласт с технологическим нормом 2 нм на своём заводе Fab 22 в городе Гаосюн, Тайвань. Это знаменует официальный старт тестирования передовой техпроцесса N2 и приближает запуск массового выпуска чипов по 2-нм технологии к концу 2025 года.
От 7 нм к сверхтонким техпроцессам: трансформация Fab 22
Изначально фабрика Fab 22 планировалась как предприятие по выпуску чипов с нормами 7 и 28 нанометров. Но с ростом мирового спроса на сверхмощные процессоры для искусственного интеллекта, дата-центров и мобильных устройств TSMC изменили стратегию и модернизировали завод под многократное снижение технологического процесса — вплоть до 2 нм и ниже.
Объём инвестиций в этот масштабный проект достигает примерно 4 триллионов рублей (около 46 миллиардов долларов), и развитие завода запланировано в шесть фаз. Первая фаза уже близка к завершению, а монтаж оборудования для второй активно продолжается. Успешное создание первого пласта говорит о том, что производственные инструменты и технологии работают без сбоев — отличный знак, что производство чипов на 2 нм запустят по плану в заданные сроки.
Что ждать от 2-нм фабрики и дальнейших инноваций
Согласно дорожной карте TSMC, массовое производство стартует в конце 2025 года, а во второй фазе — во втором квартале 2026 года — прогнозируется стабильный выход продукции. В будущем запланировано внедрение ещё более продвинутых технологических узлов, включая процесс A16 с обратной системой подачи питания (backside power delivery) и транзисторы A14 gate-all-around nanosheet, ожидать которые стоит около 2028 года.
Fab 22 стремительно становится одним из самых передовых полупроводниковых комплексов в мире, делая южный Тайвань ключевым центром глобальной цепочки поставок. Фабрика будет работать в тесном тандеме с Fab 20 в Синьчу и новой Fab 25 в Тайчжуне, формируя гибкую и масштабируемую производственную экосистему для продуктов ИИ, высокопроизводительных вычислений (HPC) и топовых мобильных процессоров.
Почему Тайвань опережает конкурентов
Особенно примечательно, что успехи Fab 22 опережают темпы строительства и отладки зарубежных мощностей TSMC, например, аризонских заводов, где запуск новых техпроцессов идёт заметно медленнее. Местная поддержка, развитая инфраструктура и близость к поставщикам помогают тайваньским фабрикам сохранять лидерство в готовности к работе с передовыми технологиями.
Для российской аудитории это означает лишь одно: технологии будущего создаются уже сегодня, и за ними стоит пристально следить. Появление таких фабрик задаёт тон глобальному полупроводниковому рынку, ускоряя развитие электроники и готовя почву для новых прорывов в производительности и энергоэффективности процессоров.
Экспертный комментарий
Алексей Иванов, аналитик рынка полупроводников:
«Переход к 2 нм — это не просто уменьшение размеров транзисторов, а комплексное улучшение производственных процессов, которое отражается на скорости, энергоэффективности и тепловыделении чипов. TSMC демонстрирует, что сохранить лидерство в отрасли можно только за счёт постоянных инвестиций и готовности быстро адаптироваться к меняющимся требованиям рынка. Для России это сигнал о важности развития собственной микроэлектроники и инфраструктуры, чтобы не оставаться в стороне от глобальных трендов.»
На данный момент информация о прямой доступности чипов, произведённых по 2-нм техпроцессу, в России отсутствует. Тем не менее, наблюдая за развитием фабрик TSMC, можно с уверенностью предположить, что новые поколения процессоров и мобильных платформ, в которых эти технологии будут использоваться, в итоге станут доступны и на российском рынке — через поставщиков и производителей электроники.
