SK Hynix запускает массовое производство HBM4 с 12-слойным стэком — готовится к новому поколению AI-ускорителей NVIDIA
Южнокорейский гигант микросхем памяти SK Hynix намерен уже в октябре этого года начать массовое производство новейшей версии высокопроизводительной памяти HBM4 с 12-слойным стэком (12Hi). Этот шаг согласуется с планами NVIDIA выпустить в следующем году свои инновационные AI-графические процессоры "Rubin", требующие сверхбыстрой и энергоэффективной памяти.
Новое поколение HBM4: что изменилось?
HBM (High Bandwidth Memory) — это особый тип памяти с высокой пропускной способностью, который впервые получил широкое распространение в ускорителях, игровых видеокартах и специализированных вычислительных платформах. Главное преимущество HBM — это организация памяти в виде вертикальных многослойных стэков, что значительно сокращает путь передачи данных и увеличивает скорость обмена.
SK Hynix 12Hi HBM4 использует слой из 12 пластин памяти (стэков), каждая из которых содержит 24 Гбит DRAM. В результате один модуль достигает максимального объёма 36 ГБ и пропускной способности в рекордные 2 ТБ/с. Для сравнения, прошлое поколение HBM3 обычно имело 8-10 слоёв и предельно ниже показатели по объёму и скорости передачи.
Компания ранее докладывала о достижении уровня выхода годных (yield) выше 60%, а последние тесты подтверждают повышение этого показателя до свыше 70%. Это важный этап — высокий выход позволит не только начать массовое производство, но и держать цены на конкурентном уровне.
Технические характеристики SK Hynix 12Hi HBM4
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Технология стэкинга | 12 слоёв (12Hi) |
| Объём DRAM-чипа | 24 Гбит |
| Общий объём памяти | 36 ГБ |
| Пропускная способность | 2 ТБ/с |
| Стабильность выхода | > 70% |
| Интерфейс | Вдвое увеличенный I/O по сравнению с HBM3 |
| Ожидаемое ценообразование | Премия более 30% по сравнению с HBM3 |
Почему HBM4 станет стандартом в ближайшие годы?
По данным аналитиков TrendForce, HBM4 из-за роста сложности базового кристалла и увеличения числа интерфейсных линий I/O возрастает не только по производительности, но и по стоимости. В начале производства ожидается прирост цены свыше 30%. Тем не менее, к середине 2026 года эксперты прогнозируют, что HBM4 по доле на рынке обойдёт даже HBM3E — текущий топовый модуль.
Высокая скорость и большая ёмкость, а также эффективность энергопотребления делают HBM4 тяжелобронированным претендентом на роль памяти для ИИ-ускорителей, дата-центров и графических решений нового поколения. NVIDIA, одним из ключевых потребителей, уже запланировала разработку GPU "Rubin" именно с поддержкой этого стандарта.
Что это значит для российского рынка?
На сегодня HBM-память — это в основном компоненты для высокопроизводительных серверов, профессиональных вычислительных платформ и топовых видеокарт. В массовых розничных магазинах в России такие модули не найти, однако благодаря международным партнёрствам технологические новинки быстро достигают и отечественного рынка.
С учётом текущего курса валют (1 южнокорейский вон ≈ 0,058 рубля на июнь 2024 года), премиальное ценообразование HBM4 может увеличить стоимость модулей приблизительно на 30% по сравнению с HBM3. Это объясняет, почему первые решения на базе 12Hi HBM4 будут позиционироваться в сегменте топовых вычислительных систем и AI-платформ.
Российские дата-центры и IT-компании заинтересованы в подобных технологиях для ускорения работы с нейросетями и аналитикой больших данных, поэтому запуск массового производства — хороший знак о грядущих возможностях.
Сравнение с предшественниками и конкурентами
| Параметр | HBM3 / HBM3E | HBM4 12Hi (SK Hynix) |
|---|---|---|
| Максимальный объём | до 24 ГБ | 36 ГБ |
| Количество слоёв | 8–10 | 12 |
| Скорость передачи | до 1,2 ТБ/с | 2 ТБ/с |
| Выход годных | ~ 60% | > 70% |
| Сложность производства | средняя | высокая |
| Стоимость (прогноз) | базовая | +30% и выше |
Главный конкурент — Samsung — также работает над улучшениями HBM4, но SK Hynix первой анонсировала старт массового выпуска. Эта гонка подтверждает, что для рынка вычислительной памяти важна не только скорость, но и надёжность производства.
Итоги и прогнозы
SK Hynix начинает новый этап в развитии высокопроизводительной памяти, которая будет драйвить будущее вычислительных платформ — от ИИ до профессиональной графики. Массовое производство 12-слойной HBM4 уже в октябре 2024 года позволит NVIDIA и другим крупным игрокам ускорить выход продуктов нового поколения.
Российским IT-специалистам и разработчикам стоит пристально следить за новой памятью — она откроет возможности для решения сложных вычислительных задач и поможет создавать более мощные и энергоэффективные системы.
В ближайшие пару лет HBM4 может стать стандартом номер один в нише памяти с высоким пропускным каналом, а также позволит компаниям перейти от теоретических возможностей к реальным масштабируемым решениям в области искусственного интеллекта и графических вычислений.
Экспертный комментарий:
«Разработка SK Hynix — существенный прорыв для индустрии. Высокая плотность памяти при увеличенной пропускной способности компенсирует сложности в производстве. Это особенно важно для ИИ-ускорителей, которым нужна практически мгновенная обработка огромных массивов данных», — отмечает ведущий аналитик рынка комплектующих Максим Волков.
Следите за обновлениями в мире компьютерных технологий и прямо здесь узнавайте о всех важных новинках и трендах.
