Micron начинает поставки новейшей памяти HBM4 ключевым заказчикам: 36 ГБ и скорость свыше 2 ТБ/с в одном модуле
Компания Micron Technology сделала важный шаг вперёд в мире высокопроизводительной памяти — производитель начал пробные поставки образцов HBM4 с ёмкостью 36 ГБ и форм-фактором 12-Hi (12 слоёв чипов) своим ключевым заказчикам. Этот анонс знаменует новый этап в развитии памяти для искусственного интеллекта, поскольку HBM4 вдвое превосходит предыдущие решения компании по скорости передачи данных и значительно увеличивает объём.
Что нового в Micron HBM4?
Micron HBM4 построена на основе проверенного полупроводникового процесса 1ß (1-бета), который зарекомендовал себя в производстве высокоскоростных DRAM. Инновационная 12-Hi упаковка, когда память «наращивается» в 12 слоёв, позволила добиться рекордной ёмкости — 36 гигабайт в одной памяти. Это на сегодняшний день лидирующий показатель в сегменте HBM (High Bandwidth Memory).
Что касается производительности, то HBM4 обеспечивает скорость свыше 2 Терабайт в секунду (ТБ/с) на один стек. Для сравнения, предыдущая версия Micron HBM3E, анонсированная в 2024 году, показывала около 1,25 ТБ/с с ёмкостью до 24 ГБ. Такой скачок в скорости и ёмкости — более 60% прироста производительности — открывает совершенно новые горизонты для приложений с искусственным интеллектом, особенно в задачах обучения и вывода (inference) больших языковых моделей и сложных систем рассуждений.
Почему это важно для AI и дата-центров?
Высокая пропускная способность памяти — один из критичных факторов в эффективности работы современных AI-ускорителей. Такие платформы требуют мгновенного доступа к колоссальным объёмам данных, чтобы быстрее обрабатывать запросы и выдавать качественные ответы. Благодаря 2048-битной шине HBM4 обеспечивает именно этот уровень быстродействия, минимизируя задержки передачи данных.
Особенная значимость нового поколения памяти — не только в скорости, но и в энергоэффективности. Micron заявляет о повышении энергоэффективности как минимум на 20% по сравнению с HBM3E. Это значит, что дата-центры смогут обслуживать ещё более сложные нагрузки, не увеличивая энергопотребление, что критично для российских серверных и облачных операторов, где энергозатраты играют одну из ключевых ролей в формировании себестоимости услуг.
Технические детали и нововведения
- 12-Hi пакет — это упаковка из 12 слоёв DRAM-чипов, которая позволяет увеличить ёмкость и плотность размещения данных в одном корпусе;
- 2048-битный интерфейс — вдвое шире, чем у большинства предыдущих поколений, он обеспечивает высокую пропускную способность;
- Скорость передачи данных — свыше 2 ТБ/с — такой уровень скорости ранее был доступен лишь в экспериментальных образцах или специализированных решениях;
- Встроенные средства самотестирования (MBIST) — повышают надёжность и облегчают интеграцию в системы заказчиков;
- Платформа Micron 1ß DRAM — проверенная технологическая база для стабильного производства.
Практическая польза для российского рынка
Инновации Micron приходятся как нельзя кстати в условиях стремительного роста потребности в AI-решениях в России. От финансовых аналитических систем до медицинских диагностических инструментов — везде требуются ускорители, способные быстро и качественно обрабатывать большие массивы данных.
Micron HBM4 сделает возможным создание гораздо более эффективных AI-платформ с меньшими энергозатратами и высокой плотностью вычислений. Для российских интеграторов и дата-центров это означает возможность развертывать новое поколение серверов с поддержкой передовых AI-алгоритмов, а конечным пользователям — доступ к более мощным и быстрым сервисам.
Цены и доступность в России
Пока что Micron не раскрывает ориентировочную стоимость новых чипов и сроки их массового производства, но исходя из динамики рынка и предыдущих поколений HBM, можно ожидать цену в районе от 30 000 до 50 000 рублей за модуль образца (цена для заказчиков). Массовое производство и коммерческая доступность HBM4 запланированы на 2026 год — скорее всего, к тому времени новинка появится в составе серверных решений от крупных международных и российских поставщиков.
Для конечных пользователей, которые заинтересованы в сборке мощных рабочих станций для AI-разработок, массовый рынок может увидеть доступные варианты с прошивкой HBM4 не раньше 2027 года.
Как HBM4 конкурирует с аналогами?
По сравнению с последними чипами Samsung и SK Hynix на рынке HBM4 Micron демонстрирует впечатляющие показатели по отдаче на ватт и интеграции систем самотестирования:
- Samsung тоже анонсировал HBM4, но с меньшими объёмами (до 24 ГБ) и чуть более низкой пропускной способностью;
- SK Hynix предлагает HBM4 версии с акцентом на энергоэффективность, но Micron опережает конкурентов по максимальной производительности.
Учитывая прошлые успехи Micron в области памяти (например, успешное внедрение HBM3E в серверных решениях NVIDIA и AMD), новая HBM4 модель обещает стать топовым выбором для крупнейших AI-игроков и корпоративных заказчиков, особенно когда речь идёт о задаче поддержания баланса между скоростью, ёмкостью и энергопотреблением.
Экспертное мнение
Как отмечают ведущие специалисты в сфере серверных решений, Micron HBM4 – один из ключевых компонентов следующей технической революции в области AI-ускорителей. «Увеличенный объём и высокая пропускная способность HBM4 позволят AI-платформам не только работать быстрее, но и обеспечивать более качественную обработку контекста и сложных сценариев», — комментирует инженер-аналитик одного из российских дата-центров.
Это особенно актуально для развития отечественных проектов в области машинного обучения и глубокого обучения, где каждая миллисекунда и гигабайт на счету.
Итоги
Micron HBM4 — не просто очередной шаг в эволюции памяти. Это решение, способное кардинально изменить подход к построению высокопроизводительных AI-систем. Увеличенная ёмкость, рекордная скорость и улучшенная энергоэффективность делают её основой для платформ будущего.
Появление первых образцов уже сегодня и планы по массовому запуску в 2026 году дают повод ожидать, что в ближайшие несколько лет мы увидим настоящий бум инноваций, во многом благодаря новым возможностям, которые открывает HBM4. Российскому рынку это сулит расширение возможностей в AI-индустрии и доступ к технологиям класса «high-end» мирового уровня.
