Intel представила революционную конструкцию радиаторов для мощных процессоров
Инженеры Intel разработали новый способ создания систем охлаждения для высокопроизводительных процессоров, который обещает изменить подход к радиаторам для крупных и сложных микросхем. В своей свежей публикации под названием «Новый модульный подход к сборке интегрированных радиаторов для современных упаковок» компания описывает метод, позволяющий изготавливать большие и сложные чипы быстрее и эффективнее — одновременно повышая эффективность отвода тепла. Суть идеи — отказаться от единой громоздкой детали в пользу нескольких простых модулей, которые легче производить и собирать.
Почему традиционные радиаторы уже не справляются?
Современные процессоры и видеокарты растут в размерах и сложности, из-за чего классические методы производства радиаторов начинают упираться в технологические ограничения. Как правило, когда площадь кристаллов превышает примерно 7000 квадратных миллиметров, традиционные штамповочные прессы уже не могут формировать сложные геометрии с многоступенчатыми пазами и компоновкой из нескольких микросхем. Фрезерные станки с ЧПУ справляются с задачей, но они медленные, дорогие и плохо масштабируются на массовое производство.
Решение Intel — разбить радиатор на набор меньших компонентов: плоских пластин и усиляющих ребер жесткости, которые легко штамповать стандартными инструментами, а потом быстро и надежно собирать как конструктор-пазл.
Модульность на страже эффективности охлаждения
Этот подход не только упрощает производство, но и улучшает технические характеристики охлаждения. Внутренние испытания Intel показали, что новая конструкция снижает деформацию корпуса процессора примерно на 30%, уменьшает образование пустот в термопрокладках на 25%, а также повышает ровность прилегания элементов на 7%. Иными словами, чипы становятся более плоскими, контакт между элементами — плотнее, что улучшает теплопередачу.
Для энергоёмких процессоров, изготовленных по продвинутым технологиям упаковки, таким как Foveros и EMIB, эти улучшения могут стать решающими для надёжности системы и эффективности охлаждения в условиях высоких нагрузок.
Новая философия конструкции радиаторов
Визуально новая схема заменяет традиционный интегрированный теплоотвод (IHS) на плоскую металлическую пластину, поддерживаемую ребрами жесткости и слоями клея. Усилители обеспечивают механическую стабильность и одновременно создают необходимые углубления для многослойных или многокристальных сборок. Результат — теплоотвод с эффективностью на уровне или выше классических монолитных моделей, но значительно дешевле в производстве.
Взгляд в будущее — масштабируемость и новые материалы
Intel подчёркивает, что данный метод отлично вписывается в их стратегию «Продвинутой упаковки» — перехода к 3D-модулям и гетерогенным вычислительным системам, где проблемы упаковки становятся не менее важными, чем транзисторный масштаб. Благодаря этому подходу можно создавать «ультра-крупные» чипы, которые раньше считались слишком дорогими или технически невозможными.
Кроме того, исследователи намекают на возможное расширение технологии — использование продвинутых термоматериалов, таких как металлокомпозиты с высокой теплопроводностью и даже жидкостные системы охлаждения на базе модульных радиаторов. С учётом тенденции роста энергопотребления серверных процессоров и ускорителей свыше 600 Вт, такие инновации станут ключом к эффективному терморегулированию.
Как это может повлиять на российский рынок?
Пока Intel лишь анонсирует идею и публикует исследования, но можно предположить, что подобные инновации постепенно дойдут и до коммерческих продуктов, доступных и в России. Уже сегодня энтузиасты и дата-центры сталкиваются с проблемами охлаждения мощных процессоров и графических ускорителей — особенно в наших климатических условиях и с учётом ограничений на импорт некоторых технологий. Модульные радиаторы обещают удешевить производство и повысить надёжность охлаждения, что важно для стабильной работы систем в российских офисах и серверных.
Эксперты отмечают, что подобные разработки идут в ногу с мировыми трендами на увеличение плотности транзисторов и гетерогенный дизайн чипов. Это открывает новые возможности для производителей оборудования, интеграторов и инженеров по охлаждению. Следует внимательно следить за дальнейшими анонсами Intel — возможно, новая технология вскоре появится и в составе ближайших поколений процессоров и серверных решений.
