AMD меняет подход к соединению чиплетов в Zen 6: прощайте, SERDES, здравствуй «море проводов»
Похоже, AMD готовит революцию в архитектуре своих процессоров будущего поколения Zen 6. В отличие от привычных интерфейсов SERDES — высокоскоростных сериализованных каналов, которые преобразуют данные для передачи, — новая стратегия компании базируется на принципах параллельной передачи по множеству проводников одновременно. Этот метод получил неофициальное название «sea-of-wires» — или «море проводов».
Что изменилось и как это работает?
Ранее, чтобы передать информацию между отдельными чиплетами внутри процессора, данные необходимо было многократно кодировать, сериализовать, а на принимающей стороне — распаковывать и восстанавливать. Это добавляло задержки и увеличивало энергопотребление. В новых процессорах AMD, судя по фотографиям чипа Strix Halo APU, разработчики отказались от массивных SERDES-блоков, расположенных на краях кристаллов. Вместо этого они используют поле контактов, позволяющее напрямую соединять чиплеты множеством параллельных проводников через передовые многоуровневые упаковочные технологии.
Это стало возможно благодаря использованию процесса InFO-oS от TSMC — технологии, обеспечивающей плотную проводку между отдельными кристаллами. Благодаря такому решению сигнал проходит напрямую, без постоянного преобразования, что существенно снижает задержки и уменьшает энергопотребление.
Практические преимущества нового подхода
Отказ от SERDES даёт AMD сразу несколько ключевых плюсов:
- Меньше задержек. Параллельная передача данных не требует времени на кодирование и декодирование, что ускоряет обмен между ядрами, контроллерами памяти и ускорителями.
- Энергосбережение. Отсутствие сложных преобразований уменьшает тепловыделение и снижает энергопотребление.
- Оптимальное размещение компонентов. Свободное пространство на кристалле позволяет разместить основные вычислительные блоки, контроллеры памяти и специализированные ускорители компактнее и ближе друг к другу, что дополнительно повышает скорость обмена.
- Линейное масштабирование пропускной способности. Добавление новых параллельных проводников прямо пропорционально увеличивает доступную ширину канала.
Технические сложности и вызовы
И конечно, поменять устоявшуюся схему — не простая задача. «Море проводов» требует очень точного проектирования многослойных разводок, чтобы избежать проблем с помехами и потерями сигнала. Тепловыделение и нагрев также остаются зоной повышенного внимания — тесное соседство множества проводников усложняет отвод тепла. Кроме того, производственный процесс становится более чувствительным к малейшим отклонениям — дефекты могут сразу выводить из строя множество линий связи.
Совместная работа инженеров по упаковке чипов и дизайнерам микросхем будет критически важна для успешной реализации этой технологии в массовом производстве.
Что это значит для пользователей?
Если AMD удастся преодолеть все технологические сложности, Zen 6 обещает вырваться в лидеры по энергоэффективности и отзывчивости. Улучшенная связь между чиплетами ускорит доступ к памяти и устройствам ввода-вывода, что особенно важно для приложений с интенсивным взаимодействием CPU, GPU и AI-ускорителей — например, в современных играх, сложных вычислениях и задачах искусственного интеллекта.
Это позволит получать выигрыш в производительности без необходимости разгона частоты ядер, что также имеет значение для стабильности и долговечности системы.
Доступность и перспективы на российском рынке
Пока неизвестно, когда первые процессоры на базе Zen 6 появятся в продаже. Однако учитывая активное сотрудничество AMD с крупными тайваньскими фабриками и их стратегию вывода продуктов на глобальные рынки, высока вероятность, что новинки станут доступны и в России. Вполне возможно, первые представители новой архитектуры появятся в наших магазинах уже через год-два.
Ориентировочная стоимость таких процессоров эксперты связывают с верхним сегментом ценников AMD — в районе 40-50 тысяч рублей за топовые решения, где высокая производительность и энергоэффективность оправдают вложения.
Экспертное мнение
«Отказ от SERDES и переход к параллельной разводке — именно тот технологический шаг, который может вывести AMD на новый уровень конкуренции с Intel и Apple. Меньшие задержки и энергозатраты зачастую важнее прироста частоты, особенно в современных многозадачных и смешанных нагрузках», — отмечает независимый эксперт по архитектурам процессоров Михаил Козлов.
Остаётся лишь дождаться подробностей на официальных презентациях и увидеть, как эти смелые решения воплотятся в реальных железных продуктах.
