TSMC из Аризоны вынуждена отправлять чипы обратно на Тайвань для упаковки из-за дефицита сервисов в США
Мечты о полной независимости американской цепочки поставок полупроводников пока остаются в стороне. Как выяснилось из свежего отчёта, производимые заводом TSMC в Аризоне (США) микросхемы отправляют обратно на Тайвань для окончательной упаковки и тестирования. Это связано с колоссальным спросом на чипы для искусственного интеллекта (ИИ), который вызывает небывалую нагрузку на производственные мощности.
Почему TSMC вынуждена отправлять готовые пластины (wafers) в Тайвань?
Суть проблемы — в недостатке современных упаковочных мощностей на территории США. Как пишет Taiwan Economic Daily, компания TSMC испытывает сложности с внедрением высокотехнологичных сервисов по упаковке готовых микроэлектронных пластин на своём американском заводе в Аризоне. Такая упаковка — ключевой этап, где чипы после производства и лазерной гравировки проходят финальное тестирование и герметичную защиту, чтобы стать полноценным продуктом.
В целом, этот этап важен для обеспечения надёжности и повышения производительности микросхем.
Поскольку заказчики — такие гиганты, как NVIDIA — требуют именно новейших технологий упаковки (например, CoWoS — Chip-on-Wafer-on-Substrate, сложная 3D-интеграция нескольких кристаллов в одном корпусе), на данный момент американские мощности пока не готовы полностью соответствовать этим требованиям. В результате TSMC отправляет уже готовые пластины самолётом обратно на Тайвань, где располагается развитая инфраструктура упаковки и тестирования.
Этот процесс хоть и удорожает производство, но сейчас считается наиболее быстрым и удобным способом не отставать от спроса и не срывать поставки для заводов производителей ИИ-серверов.
Воздушные перевозки — новый локомотив логистики между США и Тайванем
Отличным примером роста спроса на авиаперевозки стала компания Eva Air из Тайваня — перевозчик отмечает резкий скачок заказов на чартерные рейсы с полупроводниками. Это связано как с ажиотажным спросом на мощности TSMC США, так и с хитросплетениями торговых войн и тарифных барьеров последних лет.
Стоит напомнить, что в апреле 2023 года, когда американская администрация временно ввела пошлины на импорт тайваньских чипов, рынок заметно замедлился. Однако после приостановки действия тарифов, спрос тут же взорвался. Очевидно, что именно благодаря американской Fab в Аризоне, TSMC смогла разгрузить переполненные мощности на Тайване и расширить выпуск.
Крупнейшая инвестиция в США и её невоплощённые возможности
В рамках грандиозного инвестиционного плана на $165 млрд ТSMC объявила о масштабной стройке в Аризоне, где кроме производства 3-нанометровых и более продвинутых чипов также планировалось создание современных упаковочных мощностей. Речь идёт о технологии CoWoS и её производных — именно эти технологии нужны для запуска суперкомпьютеров и серверов ИИ, таких как именно NVIDIA.
Однако четко видимой реализации этих планов пока нет: хоть Аризонский завод успешно выпускает пластины, оснащённой инфраструктуры для сложной упаковки и тестинга продукции на уровне Тайваня там пока что нет. До тех пор приходится согреваться размещать заказы в Азии.
Особый комментарий стоит дать по поводу цен. Перелет пластин между США и Тайванем добавляет к себестоимости партии не более 5-8%, что в масштабах мегасделок для производителей серверов ИИ — незначительный фактор. В условиях нынешнего «бумового» спроса стоимость доставки не является основным ограничением.
Что это значит для российской и мировой индустрии?
Опыт показывает, что даже крупнейшие мировые компании, такие как TSMC — ключевой поставщик Apple, AMD, NVIDIA и Qualcomm — не могут мгновенно перестроить все этапы производства внутри одной страны. По сути, это подчёркивает груз технологической зависимости мировой индустрии.
В России и странах СНГ также строятся попытки локализации производства, но здесь мы пока отстаём по уровню интеграции и масштабам инвестиций.
С точки зрения российских разработчиков и IT-компаний, ситуации с грамотным балансом между локализацией и глобальной логистикой стоит внимательно изучить как урок. Производство на современном уровне — огромный, многопрофильный процесс, где любое нарушение может привести к срывам сроков и повышениям цен.
Прогноз на будущее: чего стоит ждать от TSMC и рынка США?
Несмотря на текущие трудности, американская полупроводниковая экосистема уверенно движется к независимости. По оценкам отраслевых экспертов, к 2032 году США смогут покрывать до 50% собственных потребностей в полупроводниках. Это заметный прогресс по сравнению с текущим положением, когда доля превышает только 10-15%.
Компания TSMC планирует запуск производства по 1.6-нанометровому техпроцессу (называемому A16) в Америке. Это знаменует качественный скачок и позволит привлекать ещё больше инвестиций и заказов из-за рубежа.
Для российских потребителей и производителей компьютерной техники такой тренд говорит о наличии крупных мировых центров, где сосредоточены самые передовые технологии производства чипов. Держать руку на пульсе новостей от компаний вроде TSMC — значит понимать, как и где создаются компоненты, от которых зависят наши смартфоны, ноутбуки и серверы.
Вывод
На текущем этапе TSMC в США — это мощнейшая площадка, создающая высокотехнологичные пластины с 3-нанометровым техпроцессом, но с паковкой и финальными этапами производства пока обращаться вынуждена на Тайвань. Такая ситуация отражает не только вызовы организации современного производства, но и невероятный спрос индустрии ИИ.
Американская и мировая полупроводниковая отрасль находится в процессе масштабной перестройки, где переход к локальному производству — вопрос времени и инвестиций. Для российских читателей эта история — напоминание о том, как важно следить за мировыми трендами и готовиться к новым технологическим вызовам.
Прогнозируемая цена перелёта готовых пластин из США в Тайвань и обратно варьируется, но с учётом высокого курса доллара (примерно 90 рублей) дополнительные расходы на логистику составляют около 450-700 рублей на единицу продукции, что критическую роль не играет при заказах на сотни миллионов долларов.
Если у вас есть вопросы или хотите обсудить подробнее, пишите в комментариях — будем разбираться вместе!
