Платформы AMD SP7 и SP8 для процессоров EPYC “Venice” и “Verano”: 12800 MT/s, 16-канальная память и 128 линий PCIe 6.0

AMD SP7 и SP8 — новые серверные платформы с поддержкой DDR5 и PCIe 6.0 для процессоров EPYC Venice и Verano

На серверном горизонте — важные новинки от AMD. Компания недавно анонсировала свои будущие процессоры EPYC Venice и EPYC Verano, а вместе с ними рассекретила платформы SP7 и SP8, которые для новых чипов станут своеобразной «опорой». Эти платформы обещают серьёзный скачок по части производительности, коммуникаций и пропускной способности, поддерживая ультрасовременную память DDR5 и скоростной интерфейс PCI Express 6.0. Что это значит для дата-центров и корпоративных решений, и в чем основные отличия от прошлых поколений — разберёмся.


EPYC Venice и Verano: краткая справка

AMD EPYC Venice — это процессоры на базе архитектуры Zen 6C с внушительным количеством ядер — до 256 на одной связке CCD (Core Complex Die). Запуск запланирован ориентировочно на 2026 год. Какие-то детали по архитектуре Verano пока держатся в секрете, однако предполагается, что это может быть либо усовершенствованный Zen 6, либо новая архитектура Zen 7, появление которой ожидается в 2027 году.

Для сравнения: нынешнее поколение EPYC Turin, построенное на Zen 5, предлагает до 192 ядер (12 CCD), а Venice с 256 ядрами — это качественный переход, как с точки зрения вычислительной мощности, так и энергоэффективности.


Платформа SP7 — всё для высоких нагрузок

SP7 позиционируется как флагманская серверная платформа для масштабных вычислительных центров и крупных предприятий. Основные особенности:

  • Память DDR5 с 16 каналами: поддержка скоростей до 8000 MT/s (миллионов транзакций в секунду) для error-correcting code (ECC) памяти, а в конфигурациях MRDIMM (multi-rank DIMM — многорейтинговые модули) — до 12 800 MT/s в конфигурации 1DPC (один модуль на канал).
  • Широкий выбор типов модулей: RDIMM, 3DS RDIMM (с 3D-стековыми чипами для плотности), MRDIMM и Tall DIMM (высокие модули памяти), что позволит подобрать оптимальную конфигурацию под задачи заказчика.
  • Поддержка двухпроцессорных систем (2P): на одной материнской плате могут устанавливаться два процессора с общим доступом к ресурсам.
  • 128 линий PCIe 6.0 — это около 64 Гбит/с на линию (вдвое быстрее предыдущего поколения PCIe 5.0). Плюс ещё 16 дополнительных линий PCIe 4.0, которые можно использовать для менее требовательных устройств.
  • В версии с одним процессором (1P) предлагается до 96 линий PCIe 6.0 и 8 линий PCIe 4.0.
  • Поддержка инновационной технологии Smart Data Cache Injection (SDCI), позволяющей повысить эффективность обработки данных за счет интеллектуального управления кэш-памятью.

Платформа AMD SP8
Источник изображения: Baidu Forums


Платформа SP8 — доступное решение с большим количеством линий PCIe

SP8 нацелена на сегмент младших и средних серверов, сохраняя поддержку чипов следующего поколения EPYC. Отличия от SP7:

  • Поддержка DDR5 памяти с 8 каналами, что в два раза меньше, чем у SP7, но всё ещё значительно больше, чем у многих конкурентов.
  • Увеличенное количество линий PCIe 6.0: до 192 линий на 2P-системах (против 128 у SP7) и до 128 линий в однопроцессорных конфигурациях. Большое число линий хорошо подходит для серверов, где требуется много подключения к сетевым адаптерам, NVMe-накопителям и прочему периферийному оборудованию.
  • Платформа остаётся достаточно мощной для широкого спектра задач благодаря высокой пропускной способности и гибкой настройке подсистемы ввода-вывода.

Платформа AMD SP7
Источник изображения: Baidu Forums


Архитектура и конфигурация процессоров

Zen 6C в EPYC Venice — технология с чиплетным дизайном. Ниже основные детали:

  • До 32 ядер на каждый CCD (ядро — это базовый элемент процессора). Всего таких CCD у Venice может быть восемь, что и даёт суммарные 256 ядер.
  • 1 ГБ L3-кеша — огромный объём для серверных чипов, который помогает ускорить обработку данных и снизить задержки.
  • Два IO-дайса (Input/Output) обеспечивают поддержку PCIe Gen 6.0 и CXL 3.1 — новейшего стандарта для ускоренной связи между компонентами внутри системы, а также поддержку быстрых DDR5-8000.
  • Реализован интерфейс Infinity Fabric Gen4, обеспечивающий эффективный обмен данными между кластерами ядер и подсистемой ввода-вывода.
  • Встроенный безопасный процессор (Secure Processor) отвечает за защиту данных и предотвращение атак на уровне железа.

AMD EPYC Venice Zen 6C CPU
Источник изображения: Baidu Forums

Для сравнения, классические EPYC Venice с архитектурой Zen 6 (не «Dense») предлагают 12 ядер на CCD и 8 таких CCD, итого до 96 ядер и 192 потока — примерно столько же, сколько сейчас у EPYC Turin.


Что это значит для российского рынка?

AMD уверенно продолжает наступление в сегменте серверных решений, где конкуренция с Intel и другими игроками крайне напряжённая. Рост числа ядер и линии PCIe 6.0 обеспечат компаниям из России и СНГ возможность строить более мощные и эффективные дата-центры для облачных услуг, больших вычислений и искусственного интеллекта.

На сегодня цены на серверные EPYC могут варьироваться — учитывая текущие рыночные условия и курсы валют, средняя цена топовых моделей Venice с 256 ядрами может достигать около 1,5–2 млн рублей. Платформы SP7 и SP8 ориентированы на крупные компании и провайдеров облачных услуг, где инвестиции обоснованы высокой производительностью и надёжностью.

Возможная доступность в России будет зависеть от международной ситуации и политики компании AMD, но учитывая значимость серверных решений и спрос на них, ожидать релиза официальных продуктов в российских дата-центрах стоит.


Итоги и прогнозы

  • SP7 задаёт высочайший стандарт с 16 каналами памяти DDR5 и до 128 PCIe 6.0 линий — идеален для самых тяжёлых вычислительных задач.
  • SP8 предлагает оптимальное соотношение цены и производительности с 8 каналами DDR5 и рекордными 192 линиями PCIe 6.0 в двухпроцессорной конфигурации.
  • Новые EPYC Venice с Zen 6C смогут похвастаться впечатляющей производительностью — до 256 ядер и гигабайтным кэшем L3.
  • EPYC Verano обещает ещё больше инноваций с архитектурой Zen 7, выход которой запланирован на 2027 год.

AMD продолжает демонстрировать серьёзный технологический рывок, задавая новые стандарты для серверного рынка. Это подарит ИТ-индустрии России (и всего мира) инструменты для создания более мощных, эффективных и масштабируемых дата-центров будущего.


Таблица: семейства процессоров AMD EPYC

Семейство EPYC Verano Venice Turin-X Turin-Dense Turin Siena Bergamo Genoa-X Genoa Milan-X Milan Rome Naples
Название EPYC 9007 EPYC 9006 EPYC 9005 EPYC 9005 EPYC 9005 EPYC 8004 EPYC 9004 EPYC 9004 EPYC 9004 EPYC 7004 EPYC 7003 EPYC 7002 EPYC 7001
Год выхода 2027 2026 2025 2025 2024 2023 2023 2023 2022 2022 2021 2019 2017
Архитектура Zen 7 Zen 6 Zen 5 Zen 5C Zen 5 Zen 4 Zen 4C Zen 4 V-Cache Zen 4 Zen 3 Zen 3 Zen 2 Zen 1
Техпроцесс TBD 2 нм TSMC 4 нм TSMC 3 нм TSMC 4 нм TSMC 5 нм TSMC 4 нм TSMC 5 нм TSMC 5 нм TSMC 7 нм TSMC 7 нм TSMC 7 нм TSMC 14 нм GloFo
Платформа SP7 SP7 SP5 SP5 SP5 SP6 SP5 SP5 SP5 SP3 SP3 SP3 SP3
Сокет TBD TBD LGA 6096 LGA 6096 LGA 6096 LGA 4844 LGA 6096 LGA 6096 LGA 6096 LGA 4094 LGA 4094 LGA 4094 LGA 4094
Макс. число ядер TBD 96 128 192 128 64 128 96 96 64 64 64 32
Макс. число потоков TBD 192 256 384 256 128 256 192 192 128 128 128 64
Макс. объём L3 кеша TBD TBD 1536 МБ 384 МБ 384 МБ 256 МБ 256 МБ 1152 МБ 384 МБ 768 МБ 256 МБ 256 МБ 64 МБ
Поддержка памяти TBD DDR5-12800 DDR5-6000? DDR5-6400 DDR5-6400 DDR5-5200 DDR5-5600 DDR5-4800 DDR5-4800 DDR4-3200 DDR4-3200 DDR4-3200 DDR4-2666
Каналы памяти TBD 16 (SP7) 12 (SP5) 12 12 6 12 12 12 8 8 8 8
PCIe TBD 128-192 Gen6 TBD 128 Gen5 128 Gen5 96 Gen5 128 Gen5 128 Gen5 128 Gen5 128 Gen4 128 Gen4 128 Gen4 64 Gen3
TDP TBD ~600 Вт 500 Вт 450-500 Вт 320-400 Вт 70-225 Вт 320 Вт 400 Вт 400 Вт 280 Вт 280 Вт 280 Вт 200 Вт

AMD готовит большие перемены — следите за обновлениями, и мы обязательно расскажем, как новые серии EPYC поменяют рынок серверного железа в России и мире.
Одна вещь очевидна: эра гигаядер и сверхскоростных интерфейсов уже не за горами.


Автор: [Ваше имя], эксперт и журналист в области компьютерных технологий.

Источник

Ответить

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *