Поставки важного материала для упаковки чипов TSMC могут сократиться из-за дефицита — возможны перебои в выпуске ИИ-акселераторов
Ключевой японский поставщик полимера для передовых технологий упаковки микросхем сокращает производство, что может серьёзно повлиять на цепочки поставок TSMC и других производителей чипов. На фоне растущего спроса на оборудование для искусственного интеллекта, среди которого важную роль играет упаковка CoWoS, рассматривается риск задержек и повышения себестоимости продукции.
Что такое CoWoS и почему это важно?
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) — уникальная технология упаковки микросхем, разработанная тайваньской компанией TSMC. Она позволяет соединять несколько "чиплетов" (отдельных маленьких кристаллов) в одну компактную и высокопроизводительную структуру. Это решение стало краеугольным камнем для создания мощных ускорителей ИИ от NVIDIA, AMD и других компаний.
Использование CoWoS существенно повышает плотность размещения транзисторов и скорость передачи данных между кристаллами, благодаря чему обеспечивается высочайшая производительность без резкого увеличения энергопотребления.
За такую инновационность приходится платить, и одним из ключевых компонентов изготовления таких упаковок служит полимер — фоточувствительный полиимид (PSPI). Именно его производство сейчас вызывает опасения.
Японский поставщик Asahi KASEI сокращает производство PSPI
Как сообщает Taiwan Economic Daily, японская компания Asahi KASEI, один из ведущих поставщиков фоточувствительного полиимида для CoWoS, приняла решение приостановить или сократить поставки своего материала. Причина — резко возросший глобальный спрос, который превысил возможности производства.
В частности, Asahi KASEI теперь намерена приоритетно обеспечивать ограниченные объемы PSPI наиболее крупным клиентам, в числе которых TSMC и производители, ориентированные на ИИ-оборудование. Это означает, что прочие игроки на рынке, включая других производителей кремниевой упаковки (ASE Technology, Samsung, Intel), рискуют столкнуться с перебоями.
Как дефицит PSPI повлияет на рынок и производителей?
Сокращение поставок может привести к следующим последствиям:
- Задержки в производстве высокотехнологичных ИИ-ускорителей, что в первую очередь отразится на NVIDIA, полагающейся на TSMC и CoWoS для выпуска своих чипов.
- Рост себестоимости из-за необходимости искать альтернативные материалы и поставщиков, а также из-за простоев на производстве.
- Возможное откладывание анонсов и запусков новых продуктов с продвинутыми пакетными технологиями.
В прошлом генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг открыто говорил, что альтернатив CoWoS на рынке нет, и компания полностью зависит от тайваньского гиганта. Это означает, что сейчас NVIDIA в риске оказаться игроком с узким горлышком в цепочке поставок.
Технические характеристики и значение PSPI в упаковке CoWoS
| Параметр | Описание |
|---|---|
| Материал | Фоточувствительный полиимид (PSPI) — полимер, используемый для изоляции и защиты микросхем |
| Роль в CoWoS | Позволяет создавать многослойные соединения и обеспечивает высокую точность компоновки |
| Ключевой поставщик | Японская компания Asahi KASEI |
| Воздействие дефицита | Может замедлить производство пакетов, привести к задержкам на этапах интеграции и тестирования |
| Сравнение с альтернативами | PSPI уникален по своим электрическим и термическим свойствам, замена затруднительна |
Ситуация с поставками в России
На данный момент официальных данных о сроках появления новых партий продукции, зависящей от CoWoS, на российском рынке нет. Однако с учётом глобальных рисков с поставками полимеров и задержек производства, покупателям и сборщикам сложных ИИ-систем стоит ожидать возможных задержек и повышения цен при оформлении заказов через отечественных дистрибьюторов.
Напомним, что услуги и оборудование TSMC, хоть и напрямую не доступны в России из-за санкций, опосредованно влияют на рынок комплектующих, от видеокарт до серверных платформ.
Заключение и прогноз экспертов
Сложившаяся ситуация с поставками фоточувствительного полиимида от Asahi KASEI — очередное напоминание о том, насколько хрупка глобальная цепочка поставок высокотехнологичных компонентов. Производители таких передовых упаковок, как CoWoS, сталкиваются с риском простоев и увеличения затрат.
Для России и всего мира с растущим спросом на ИИ-оборудование, это сигнал, что нужно внимательно следить за новостями о производственных мощностях и искать пути минимизации рисков.
В долгосрочной перспективе можно ожидать усиления конкуренции среди поставщиков материалов для микросхемной упаковки и ускорение разработки альтернативных технологий. Крупные игроки вроде Samsung и Intel, обладающие собственными решениями продвинутой упаковки, однозначно постараются усилить свои позиции.
Однако пока что на рынке почти нет замен CoWoS и материалов, подобных PSPI от Asahi KASEI, поэтому в ближайшие месяцы производители и покупатели должны быть готовы к возможным перебоям и корректировкам планов.
Экспертное мнение:
«Дефицит PSPI — неожиданная, но весьма логичная проблема в эпоху взрывного роста нужд в ИИ-оборудовании. Компании стараются наращивать производство, но редкие и специализированные материалы всегда рискуют стать узким местом. Важно, чтобы игроки рынка своевременно шли на стратегическое партнерство и диверсификацию поставок», — говорит известный аналитик в сфере полупроводниковых технологий.
Таким образом, каждый, кто работает с современными процессорами и ускорителями, должен иметь ввиду эту новую ступень сложности в мировой микроэлектронной индустрии и оперативно реагировать на изменения в цепочке поставок.
